隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展,PCB產(chǎn)品也向超薄性、小元件、高密度、細間距方向快速發(fā)展;單位PCB上元器件組裝密度越來越高,線寬、間距、焊盤越來越細小、已到微米級,復合層數(shù)越來越多,元件越來越多。了解smt生產(chǎn)流程及各工序內(nèi)容:上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝(有些產(chǎn)品需ic編程及pcba功能測試)。






SMT車間的環(huán)境首先可以多次決定企業(yè)的加工程度,電源要求電源的功率應大于線路用電量的兩倍以上,若為單相電源,則為電源的220±10%,若為三相電源,則為電源的380±10%。SMT加工工藝車間必須通風,因為回流焊設備和波峰焊設備必須配備排風機,且要求排風管規(guī)格完全通風的爐子流量也應為每分鐘500立方英尺。環(huán)境溫度也需要SMT處理,大多數(shù)情況是在20°C到26°C之間,大多數(shù)車間的連接溫度在17°C到28°C之間。

smt加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用貼片加工之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%,重量減輕60%-80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。物流路線要盡可能短,以提高生產(chǎn)和管理的效率。與生產(chǎn)現(xiàn)場無關的各類物品,應堅決清除出現(xiàn)場等。
